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10亿美元!苹果收购Intel芯片业务,晚半步布局5G芯片能赶上华为高通么?

www.x0706.com2019-08-08

  大数据文摘出品

  作者:易琬玉曹培新

2,200名英特尔员工,无线技术专利,以及苹果公司在凌晨收购英特尔大部分5G基带业务,将逐渐流向苹果公司。

这也意味着继高通,华为,三星,联发科和紫光战睿之后,另一家巨头公司将加入5G基带芯片战场。

大兄弟之间的游戏似乎与我们有一点关系,但对于一些果粉,这是个好消息!

毕竟,目前中国有8款5G手机已通过3C质量认证。推出5G手机只是时间问题。但是,Apple没有任何动作。如果你想在未来的国产5G手机和Apple 4G手机之间做出选择,那么估计很多水果粉必须放弃苹果手机并投资国产手机。

因此,此时,苹果公司对收购英特尔5G基带业务的巨额投资是时代潮流,而且也是受迫的情况所致。

高通公司的长期卡领,寻找英特尔解决方案集

作为智能手机的领先公司,Apple一直受到手机基带芯片业务的关注。 2011年至2015年间,高通公司一直是Apple设备基带芯片的唯一供应商。为此,Apple每年向Qualcomm支付大约20亿美元的版税。

Apple与高通之间的僵局始于2017年1月,Apple认为高通公司对专利许可收费过高。双重便利开始了漫长的法律程序。苹果改用英特尔芯片,高通还采取行动,以专利侵权为由禁止在全球各国进口iPhone。

去年,Apple发布了使用英特尔基带芯片的iPhoneXS,iPhoneXSMax和iPhoneXR,但消费者报告信号不佳。

在今年4月17日的试用阶段,Apple和高通公布了一项和解协议。双方同意在全球范围内与对方放弃所有诉讼并签订合同六年。合同包括高通公司。 Apple的芯片组多年。大约在同一时间,英特尔宣布将停止开发移动5G调制解调器。

最终,英特尔退出是否促使苹果与高通之间达成和解,还是苹果与高通之间的和解导致英特尔退出5G基带芯片竞争?可以说,英特尔无法在短期内向苹果提供5G基带芯片,这是苹果和高通解决方案的重要因素。 4月25日,英特尔首席执行官BobSwan回应称,“苹果已与高通公司达成和解协议。当我们内部评估5G手机调制调节器的业务前景时,我们普遍认为盈利情况不是很乐观,所以我们决定退出。“

Apple和英特尔双赢

早在去年1月,一些分析师就预测英特尔销售5G手机基带芯片业务的机会将会增加,因为在竞争基带芯片的新功能开发方面,英特尔很难赶上高通的步伐,而且调制解调器的销售将让英特尔卸下这项高成本业务,每年亏损约10亿美元。

在宣布出售5G基带芯片业务之初,除了苹果,Broadcom,安森美半导体,三星电子和正在开发5G芯片的中国联通外,也表示有意收购。然而,Apple达成了约10亿美元的交易,预计将在2019年第四季度完成,包括英特尔的IP,设备,租赁和员工(大约2,200名英特尔员工将加入Apple)。

通过此次交易,Apple将增加17,000项无线技术专利,从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作。英特尔还将保留为非智能手机应用开发调制解调器的能力,例如个人电脑,物联网设备和自动驾驶汽车。

“这项协议使我们能够专注于5G网络开发技术,同时保留团队的关键知识产权和调制解调器技术,”英特尔首席执行官BobSwan说。 “我们一直尊重Apple,并相信他们为这支才华横溢的团队提供了合适的团队。环境,这些重要资产正在向前发展。我们期待全面投资5G,以最好地满足全球客户群的需求,包括网络运营商,电信设备制造商和云服务提供商。“

“我们已经与英特尔合作多年,并且知道这个团队和Apple一样,热衷于设计能够为用户提供最佳体验的技术,”Apple硬件技术高级副总裁Johny Srouji说。 “Apple很高兴有这么多杰出的工程师加入我们。不断发展的蜂窝技术团队,他们的参与和我们对创新知识产权的收购将有助于加速Apple未来产品的开发。”

5G基带芯片大战进入白热化阶段

5G基带芯片风暴已经开始从4G时代开始出现。当移动通信从3G转变为4G时,它被称为高通,英飞凌,飞思卡尔,意法半导体,Broadcom和Marvell。除了高通和联发科以外,德州仪器已经离开了,其背后的最大原因是太贵了!

随着从2G,3G,4G到现在的5G的移动通信,从多频带兼容性或多种通信方式的兼容性的角度来看,芯片的开发变得越来越复杂,并且成本是数亿美元。然后花更多的钱和国家运营商一起测试。可以说,除了巨型公司外,其他公司也很难买得起。

经过一系列的重组后,唯一可以推出5G芯片的厂商是华为,高通,三星,联发科和紫光。

事实上,高通公司早在2016年就发布了骁龙X50的5G基带芯片,但直到今年2月,骁龙X50才真正商业化,并安装在三星Galaxy S10手机上。不过,根据电子工程网,这是抢占5G市场和“攒”产品,28nm工艺,单模5G解决方案,不支持4G/3G/2G网络,它非常过时,只支持NSA非 - 独立组网方式,不支持5G网络构建成熟的SA独立组网方式。预计Snapdragon X50将无法存活很长时间,高通公司在发布三星Galaxy S10后推出了Snapdragon X55芯片,不知其性能是否可以占据5G基带芯片的高地。

然而,华为和联科一直是主导战略。例如,华为的Barong 5000和联发科Helio M70是多模式集成的5G基带芯片。单基带芯片不仅支持5G/4G/3G/2G网络。它还可以用于SA和NSA的组网模式,并支持国内5G的主流6GHz以下频段。

三星可能意识到中国手机市场的残酷竞争以及华为和联科的5G基带芯片的竞争力,因此三星的Exynos系列5G基带芯片目前正瞄准海外市场。

如今,随着国内5G手机将通过3C认证上市,无论各个芯片公司如何宣传,群众的眼光总是光明的,带芯片的手机真的好赢。毕竟,他们花了很多研究和开发。如果你无法在商业市场上获利,估计当6G到货时,将会有芯片制造商离开市场。

苹果公司收购英特尔加入战争有点落后,但凭借其雄厚的资金和英特尔的基带芯片开发基础,推出与苹果手机高度兼容的5G基带芯片迟早也是一个问题。商业化的开始意味着每个芯片正式进入市场检验阶段,这场芯片大战正在进入白热化阶段。

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